Thuật ngữ Mounter

(A~C)

Bắt đầu bằng chữ A

Độ chính xác: Sự khác biệt giữa kết quả đo và giá trị mục tiêu.

Quy trình phụ gia: Một phương pháp tạo dây dẫn điện PCB bằng cách lắng đọng có chọn lọc các vật liệu dẫn điện (đồng, thiếc, v.v.) trên các lớp bo mạch.

Tính kết dính: Tương tự như lực hút giữa các phân tử.

Aerosol: Các hạt chất lỏng hoặc khí đủ nhỏ để có thể bay trong không khí.

Góc tấn: góc giữa bề mặt chổi cao su in lụa và mặt phẳng in lụa.

Chất kết dính dị hướng: Là chất dẫn điện mà các hạt của nó chỉ truyền dòng điện theo phương trục Z.

Vòng hình khuyên: Vật liệu dẫn điện xung quanh lỗ đã khoan.

Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC special application integration circuit): mạch do khách hàng tùy chỉnh cho một mục đích đặc biệt.

Array (mảng): Một tập hợp các phần tử, chẳng hạn như các điểm bi hàn, được sắp xếp theo hàng và cột.

Ảnh minh họa (sơ đồ dây dẫn): Sơ đồ dây dẫn điện của PCB, được sử dụng để tạo ra ảnh gốc, có thể được thực hiện theo bất kỳ tỷ lệ nào, nhưng thường là 3: 1 hoặc 4: 1.

Thiết bị kiểm tra tự động (ATE): Thiết bị được thiết kế để tự động phân tích các chức năng hoặc thông số tĩnh nhằm đánh giá mức độ hoạt động, cũng để cách ly lỗi.

Kiểm tra quang học tự động (AOI): Trên hệ thống tự động, máy ảnh được sử dụng để kiểm tra mô hình hoặc vật thể.

Bắt đầu bằng chữ B

Mảng lưới bóng (BGA ball grid array): Dạng đóng gói của các mạch tích hợp, có điểm đầu vào và đầu ra là các bóng hàn được sắp xếp theo hình lưới trên bề mặt dưới cùng của linh kiện.

Blind via: Một kết nối dẫn điện giữa lớp bên ngoài và lớp bên trong của PCB không tiếp tục sang phía bên kia của bảng.

Ngắt mối nối: Không thể tách các chân hàn khỏi bề mặt tấm đệm (chất nền bảng mạch).

Chất kết dính: Là chất kết dính liên kết một lớp duy nhất để tạo thành bảng nhiều lớp.

Cầu nối: Chất hàn nối hai dây dẫn điện nên được kết nối dẫn điện, gây ra hiện tượng đoản mạch.

Chôn qua: Một kết nối dẫn điện giữa hai hoặc nhiều lớp bên trong của PCB (tức là không nhìn thấy được từ các lớp bên ngoài).

Bắt đầu bằng chữ C

Hệ thống CAD / CAM (hệ thống thiết kế và chế tạo có sự hỗ trợ của máy tính): Thiết kế có sự hỗ trợ của máy tính là việc sử dụng các công cụ phần mềm chuyên dụng để thiết kế cấu trúc mạch in; sản xuất có sự hỗ trợ của máy tính chuyển đổi thiết kế này thành một sản phẩm thực tế. Các hệ thống này bao gồm bộ nhớ lớn để xử lý và lưu trữ dữ liệu, đầu vào cho tác giả thiết kế và thiết bị đầu ra chuyển đổi thông tin được lưu trữ thành đồ họa và báo cáo

Hiện tượng mao dẫn: Một hiện tượng tự nhiên làm cho chất hàn nóng chảy chảy trên các bề mặt rắn có khoảng cách gần nhau chống lại trọng lực.

Chip trên bo mạch (COB): Một công nghệ lai sử dụng các thành phần chip được dán trực diện, theo truyền thống được gắn độc quyền vào lớp nền của bảng mạch thông qua các dây dẫn bay.

Máy kiểm tra mạch: Một phương pháp kiểm tra PCB trong quá trình sản xuất hàng loạt. Bao gồm: giường kim, dấu chân linh kiện, đầu dò dẫn hướng, dấu vết bên trong, bảng nạp, bảng trống và kiểm tra linh kiện.

Lớp phủ: Một lớp lá kim loại mỏng được liên kết với lớp bo mạch để tạo thành hệ thống dây dẫn PCB.

Hệ số giãn nở nhiệt: Khi nhiệt độ bề mặt của vật liệu tăng lên, phần triệu (ppm) đo được của vật liệu giãn nở trên một độ nhiệt độ

Làm sạch lạnh: Một quá trình hòa tan hữu cơ trong đó chất lỏng tiếp xúc hoàn thành việc loại bỏ cặn sau khi hàn.

Mối hàn nguội: Mối hàn phản ánh độ thấm ướt không đủ và được đặc trưng bởi vẻ ngoài xám và xốp do không đủ nhiệt hoặc làm sạch không đúng cách.

Mật độ thành phần: Số lượng thành phần trên PCB chia cho diện tích của bo mạch.

Epoxy dẫn điện: Một vật liệu cao phân tử được tạo ra để cho dòng điện chạy qua bằng cách thêm các hạt kim loại, thường là bạc.

Mực dẫn điện: Là chất kết dính được sử dụng trên vật liệu màng dày để tạo thành các mẫu dây dẫn điện PCB.

Lớp phủ phù hợp: Một lớp phủ bảo vệ mỏng được áp dụng cho PCB phù hợp với hình dạng của cụm lắp ráp.

Lá đồng (lá đồng): một vật liệu điện phân anion, một lá kim loại mỏng, liên tục được lắng đọng trên lớp cơ sở của bảng mạch, đóng vai trò như một chất dẫn điện của PCB. Nó dễ dàng dính vào các lớp cách điện, chấp nhận các lớp bảo vệ được in và tạo thành các mẫu mạch sau khi khắc.

Thử nghiệm gương đồng: Thử nghiệm ăn mòn từ thông bằng cách sử dụng màng lắng chân không trên tấm thủy tinh.

Chữa bệnh: Sự thay đổi tính chất vật lý của vật liệu, bằng phản ứng hóa học hoặc bằng áp suất / không có áp suất để gia nhiệt.

Tỷ lệ chu kỳ: Một thuật ngữ vị trí thành phần được sử dụng để đo tốc độ máy từ lấy, định vị và quay trở lại bảng, còn được gọi là tốc độ kiểm tra.

(D~F)

bắt đầu bằng chữ D

Máy ghi dữ liệu: Một thiết bị đo và thu thập nhiệt độ từ các cặp nhiệt điện được gắn vào PCB trong những khoảng thời gian cụ thể.

Nhược điểm: Một thành phần hoặc đơn vị mạch sai lệch so với các đặc tính thường được chấp nhận.

Sự tách lớp: Sự tách lớp và tách lớp giữa lớp phủ và lớp vỏ dẫn điện.

Khử nóng: Việc loại bỏ các thành phần hàn để sửa chữa hoặc thay thế, bao gồm: hút thiếc bằng băng hút thiếc, chân không (pipet hàn) và kéo nóng.

Khử cặn: Quá trình trong đó vật hàn nóng chảy được bao phủ đầu tiên và sau đó rút lại, để lại cặn không đều.

DFM (Design for Manufacturing): Một phương pháp sản xuất một sản phẩm theo cách hiệu quả nhất, có tính đến thời gian, chi phí và các nguồn lực sẵn có.

Chất phân tán: Một chất hóa học được thêm vào nước để tăng khả năng khử hạt.

Tài liệu: Thông tin về lắp ráp, giải thích các khái niệm thiết kế cơ bản, các loại và số lượng của các thành phần và vật liệu, hướng dẫn sản xuất cụ thể và các bản sửa đổi mới nhất. Ba loại được sử dụng: nguyên mẫu và chạy khối lượng thấp, dây chuyền sản xuất tiêu chuẩn và / hoặc số lượng sản xuất, và những hợp đồng chính phủ quy định hình ảnh thực tế.

Thời gian ngừng hoạt động: Thời gian thiết bị không sản xuất được sản phẩm do bảo trì hoặc hỏng hóc.

Durometer: Đo độ cứng cao su hoặc nhựa của lưỡi gạt.

Bắt đầu bằng chữ E

Thử nghiệm môi trường: Một thử nghiệm hoặc một loạt các thử nghiệm được sử dụng để xác định tổng ảnh hưởng bên ngoài đối với tính toàn vẹn về cấu trúc, cơ học và chức năng của một gói hoặc cụm thành phần nhất định.

Thuốc hàn eutectic: Hai hay nhiều hợp kim kim loại có nhiệt độ nóng chảy thấp nhất, khi nung nóng hợp kim eutectic chuyển trực tiếp từ thể rắn sang thể lỏng mà không qua giai đoạn dẻo.

bắt đầu bằng chữ F

Chế tạo (): Quy trình chế tạo bo mạch trống trước khi lắp ráp sau khi thiết kế, các quy trình riêng lẻ bao gồm xếp chồng lên nhau, cộng / trừ kim loại, khoan, mạ, định tuyến và làm sạch.

Fiducial (Fiducial point): Dấu hiệu đặc biệt được tích hợp với sơ đồ đấu dây mạch, được sử dụng cho thị giác máy để tìm hướng và vị trí của sơ đồ đấu dây.

Fillet: Một kết nối được hình thành bằng chất hàn giữa miếng đệm và chân linh kiện. tức là các mối nối hàn.

Công nghệ cao độ mịn (FPT fine-pitch technology): Khoảng cách từ tâm đến trung tâm của các gói thành phần giá đỡ bề mặt là 0. 0 25 "(0,635mm) trở xuống.

Vật cố định: Một thiết bị kết nối PCB với trung tâm của máy xử lý.

Chip lật: Một cấu trúc không dẫn thường chứa các đơn vị mạch. Được thiết kế để kết nối điện và cơ với mạch điện bằng số lượng bi hàn thích hợp (được phủ bằng chất kết dính dẫn điện) trên bề mặt của nó.

Nhiệt độ chất lỏng hoàn toàn: Mức nhiệt độ tại đó chất hàn đạt đến trạng thái lỏng tối đa, phù hợp nhất để làm ướt tốt.

Kiểm tra chức năng (kiểm tra chức năng): mô phỏng môi trường hoạt động dự kiến ​​của nó, kiểm tra điện của toàn bộ lắp ráp.

(G~R)

Bắt đầu bằng chữ G

Cậu bé vàng: Một bộ phận hoặc cụm mạch đã được thử nghiệm và được biết là hoạt động theo thông số kỹ thuật và được sử dụng để kiểm tra các đơn vị khác bằng cách so sánh.

bắt đầu bằng chữ H

Halogenua: Các hợp chất có chứa flo, clo, brom, iot hoặc astatin. Nó là phần xúc tác của thông lượng, phải được loại bỏ do tính ăn mòn của nó.

Nước cứng: Nước có chứa canxi cacbonat và các ion khác có thể tích tụ trên bề mặt bên trong của thiết bị sạch và gây tắc nghẽn.

Chất làm cứng: Một hóa chất được thêm vào nhựa để gây ra đóng rắn sớm, tức là chất đóng rắn.

Tôi bắt đầu bằng chữ cái

Kiểm tra trong mạch: Kiểm tra từng thành phần để xác minh vị trí và hướng của linh kiện.

Bắt đầu bằng chữ J

Just-in-time (JIT): Giảm thiểu hàng tồn kho bằng cách cung cấp trực tiếp nguyên vật liệu và linh kiện vào dây chuyền sản xuất trước khi sản xuất.

Bắt đầu bằng chữ L

Cấu hình dây dẫn: Một dây dẫn kéo dài từ một thành phần hoạt động như một điểm kết nối cơ và điện.

Chứng nhận dây chuyền: Xác nhận rằng trình tự dây chuyền sản xuất được kiểm soát và PCBs đáng tin cậy có thể được sản xuất theo yêu cầu.

bắt đầu bằng chữ M

Thị giác máy: Một hoặc nhiều camera được sử dụng để giúp tìm các trung tâm thành phần hoặc cải thiện độ chính xác của vị trí thành phần của hệ thống.

Thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc (thời gian trung bình MTBF giữa các lần hỏng hóc): Khoảng thời gian thống kê trung bình giữa các lần hỏng hóc đơn vị vận hành dự kiến ​​có thể xảy ra, thường được tính theo giờ, kết quả phải cho biết thực tế, dự kiến ​​hoặc được tính toán.

Bắt đầu bằng chữ N

Không kết dính: Một tình trạng trong đó chất hàn không dính vào bề mặt kim loại. Không thấm ướt được đặc trưng bởi sự tiếp xúc có thể nhìn thấy của kim loại cơ bản do sự nhiễm bẩn của bề mặt cần hàn.

Bắt đầu bằng chữ O

Omegameter: Một máy đo được sử dụng để đo lượng ion dư trên bề mặt của PCB bằng cách nhúng cụm máy vào hỗn hợp rượu và nước có điện trở suất cao đã biết, sau đó đo và ghi lại lượng ion dư do các ion dư điện trở suất giảm xuống.

Hở: Hai điểm kết nối điện (chân và miếng đệm) bị tách rời, có thể do không đủ chất hàn hoặc do độ đồng đều của các chân điểm kết nối kém.

Hoạt hóa hữu cơ (OA): Một hệ thống thông lượng với các axit hữu cơ là chất hoạt hóa, hòa tan trong nước.

Bắt đầu bằng chữ P

Mật độ đóng gói: Số lượng các thành phần (thành phần tích cực / thụ động, đầu nối, v.v.) được đặt trên PCB; được thể hiện dưới dạng thấp, trung bình hoặc cao.

Photoploter: Thiết bị xử lý bố cục cơ bản được sử dụng để sản xuất bố cục PCB ban đầu (thường là kích thước thực) trên phim âm bản.

Chọn và đặt: Một máy có thể lập trình với cánh tay robot chọn các thành phần từ bộ nạp tự động, di chuyển chúng đến một điểm cố định trên PCB và đặt chúng vào đúng vị trí theo hướng chính xác.

Thiết bị định vị: một máy kết hợp tốc độ cao và định vị chính xác để đặt các thành phần trên PCB, được chia thành ba loại: truyền khối lượng SMD, định vị X / Y và hệ thống truyền nội tuyến, có thể được kết hợp để lắp các thành phần vào bảng mạch. thiết kế.

bắt đầu bằng chữ R

Hàn hồi lưu: Quá trình đặt các thành phần gắn kết bề mặt vào hàn dán để kết nối vĩnh viễn thông qua các giai đoạn khác nhau bao gồm: làm nóng sơ bộ, ổn định / làm khô, tạo đỉnh nóng lại và làm mát.

Sửa chữa: Hành động khôi phục chức năng của lắp ráp bị lỗi.

Khả năng lặp lại: Khả năng của quá trình quay trở lại chính xác một mục tiêu đặc trưng. Một số liệu để đánh giá thiết bị xử lý và tính liên tục của nó.

Làm lại: Một quy trình lặp đi lặp lại để đưa một bộ phận lắp ráp không chính xác trở lại tuân thủ các yêu cầu của hợp đồng hoặc đặc điểm kỹ thuật.

Tính lưu biến: Mô tả dòng chảy của chất lỏng, hoặc độ nhớt và tính chất căng bề mặt của nó, ví dụ như chất hàn dính.

(S~Z)

Bắt đầu bằng chữ S

Chất làm sạch: Là dung dịch nước chứa các thành phần chính hữu cơ hoặc vô cơ và các chất phụ gia được sử dụng để tạo điều kiện loại bỏ nhựa thông và các chất tan trong nước bằng cách, ví dụ, chất tẩy rửa phân tán.

Sơ đồ: Một sơ đồ sử dụng các ký hiệu để thể hiện sự sắp xếp mạch điện, bao gồm các kết nối điện, các thành phần và chức năng.

Làm sạch bán nước: Một kỹ thuật liên quan đến làm sạch bằng dung môi, xả nước nóng và chu trình làm khô.

Làm bóng: Trong hàn tái phát tia hồng ngoại, phần thân của linh kiện chặn năng lượng từ các khu vực nhất định, dẫn đến hiện tượng nhiệt độ không đủ cao để làm tan chảy hoàn toàn keo hàn.

Kiểm tra cromat bạc: Một phép thử định tính, kiểm tra sự hiện diện của các ion halogenua trong thông lượng RMA. (Độ tin cậy, khả năng bảo trì và tính khả dụng của RMA)

Độ sụt: Sự khuếch tán của hồ hàn, keo và các vật liệu khác trước khi đóng rắn sau khi in lụa stencil.

Vết hàn (bi hàn): Vật liệu hàn có hình dạng bi được liên kết với vùng tiếp xúc của các thành phần thụ động hoặc tích cực, và đóng vai trò kết nối với tấm đệm mạch.

Khả năng hàn: Khả năng làm ướt của một vật dẫn (ghim, đệm hoặc vết) (trở nên có thể hàn được) để tạo thành một kết nối mạnh mẽ.

Mặt nạ hàn: Một kỹ thuật xử lý cho một bảng mạch in trong đó tất cả các bề mặt ngoại trừ các điểm kết nối được hàn đều được bao phủ bởi một lớp phủ nhựa.

Chất rắn: Trong công thức chất trợ dung, phần trăm khối lượng của nhựa thông, (hàm lượng chất rắn)

Solidus: Nhiệt độ tại đó hợp kim hàn của một số thành phần bắt đầu nóng chảy (hóa lỏng).

Kiểm soát quá trình bằng thống kê (SPC): Việc sử dụng các kỹ thuật thống kê để phân tích đầu ra của quá trình và kết quả của nó để hướng dẫn các hành động, điều chỉnh và / hoặc duy trì trạng thái kiểm soát chất lượng.

Thời gian lưu trữ: Thời gian keo được lưu trữ và duy trì hữu ích.

Quá trình trừ: Bằng cách loại bỏ lá hoặc vỏ kim loại dẫn điện