-
14
Jun, 2025
Báo chí kết nối FIT SMTCông nghệ lai kết hợp báo chí phù hợp và SMT. Các lỗ PCB được mạ với 25μm Cu/Sn. Chèn được điều khiển lực (50-200 n) đảm bảo các kết nối kín khí. Tương phản sau SMT ở 220 độ tăng cường độ ổn định c...
-
14
Jun, 2025
Đổi mới Hợp kim hànHợp kim nhiệt độ thấp: SN58BI (138 độ) cho các thành phần nhạy cảm với nhiệt. Độ tin cậy cao: Snagcu+Ni/Ge cho ô tô. Hợp kim chống creep cho môi trường có độ rung cao. Tính bền vững: Công thức BI-S...
-
14
Jun, 2025
Kiểm tra quang học tự độngThuật toán AOI phát hiện 0 . 01MM² khi sử dụng Deep Learning . 3 d ánh xạ chiều cao xác định các hướng dẫn được nâng lên và các vấn đề về coplanarity . Tỷ lệ dương tính giả<0.5% with AI training. H...
-
14
Jun, 2025
Độ tin cậy không chìSAC305 Hợp kim vs . SNPB truyền thống: Điểm nóng chảy cao hơn (217 độ so với . 183 độ) làm tăng ứng suất nhiệt . thử nghiệm tăng tốc 30% 5, {{10} ara
-
14
Jun, 2025
SMT cho 5g mmwaveCác mạch sóng milimet yêu cầu kiểm soát trở kháng chính xác. Vật liệu thấp (Rogers 3 0 0 3, dk =3. 0) với dung sai ± 0,05. Thiết kế ăng-ten trong gói với<0.2dB insertion loss. Laser-drilled microvi...
-
14
Jun, 2025
Vật liệu giao diện nhiệtTIM tăng cường truyền nhiệt từ ICS sang tản nhiệt .} 250W/mk. Kiểm tra độ tin cậy: 1, 000 Chu kỳ nhiệt (-55 độ đến ...
-
14
Jun, 2025
Lắp ráp thiết bị MEMSHệ thống cơ điện tử nhu cầu SMT chuyên dụng. Hàn ứng suất thấp (<1GPa) protects delicate structures. Cleanroom requirements: ISO Class 5 environment. Hermetic sealing with glass frit bonding. RF sh...
-
14
Jun, 2025
Phòng chống râu thiếcPure tin finishes risk conductive whiskers (>1mm growth). Mitigation: Matte Sn coatings with >3% Pb (được miễn ROHS), Ni Underlayers (1-3 μm) hoặc lớp phủ phù hợp . thử nghiệm tăng tốc (85 độ /85% ...
-
14
Jun, 2025
Đo lường warpageDigital holography measures PCB warpage in real-time during reflow. In-line systems detect >0, Động ...
-
14
Jun, 2025
In máy bay phản lực aerosolLắng đọng không tiếp xúc cho các tính năng siêu mịn (dòng 10μm) . Các mực dẫn dẫn dẫn điện (Ag, Cu) được in mà không có stprint cho phép linh hoạt ...
-
14
Jun, 2025
Gói 3D trên góiPop Stacking tích hợp logic và bộ nhớ chết theo chiều dọc . SMT đặt bga dưới cùng (0 . pitch 4mm) theo sau là căn chỉnh gói hàng đầu trong ± 15μm .}}}} X-ray ...
-
14
Jun, 2025
Công nghệ lớp phủ phù hợpLớp phủ bảo vệ (acrylic, silicone, urethane) che chắn PCB khỏi môi trường khắc nghiệt . phun robot chọn lọc đạt được<5% deviation. UV-curable coatings enable 5-second curing. IPC-CC-830B classifies...

